Unixplore Electronics è specializzata nella produzione chiavi in mano e nella fornitura di PCBA BEC di alta qualità in Cina dal 2008 con certificazione di qualità ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E.
In qualità di produttore professionale, UNIXPLORE Electronics desidera fornirti alta qualitàBPCBA CE, insieme al miglior servizio post-vendita e consegna puntuale.
BEC(Circuito di eliminazione della batteria)PCBA è progettato per fornire una fonte di alimentazione stabile e continua per il tuo dispositivo. BEC PCBA elimina la necessità di batterie, fornendo una soluzione economica ed ecologica. BEC PCBA può essere facilmente integrato nel design del tuo dispositivo esistente, rendendolo la soluzione perfetta per varie applicazioni.
Solitamente il circuito eliminatore batteria PCBA è dotato di un sistema di protezione da sovratensione, garantendo che il dispositivo sia protetto da eventuali sbalzi di tensione improvvisi. BEC PCBA dispone anche di un sistema di protezione termica integrato, che monitora la temperatura del circuito e regola di conseguenza l'alimentazione.
Questo PCBA è versatile e può funzionare con un'ampia gamma di dispositivi, inclusi ma non limitati a luci a LED, giocattoli elettronici e automobili telecomandate. Con BEC PCBA, puoi essere certo che il tuo dispositivo non rimarrà mai senza energia!
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a riflusso, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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