Unixplore Electronics è specializzata nella produzione e fornitura chiavi in mano one-stop di schede di acquisizione dati PCBA in Cina dal 2008 con certificazione ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E, ampiamente utilizzato in varie apparecchiature di controllo industriale e sistemi di automazione.
Unixplore Electronics è orgogliosa di offrirtiScheda di acquisizione dati PCBA. Il nostro obiettivo è garantire che i nostri clienti siano pienamente consapevoli dei nostri prodotti e delle loro funzionalità e caratteristiche. Invitiamo sinceramente i nuovi e vecchi clienti a collaborare con noi e ad avanzare insieme verso un futuro prospero.
Scheda di acquisizione dati PCBA(DAQ PCBA) è una periferica per computer integrata su una scheda a circuito stampato (PCB) progettata per acquisire segnali analogici da una varietà di sensori e strumenti e convertirli in un formato digitale che un computer può elaborare.
Le principali funzioni della scheda di acquisizione dati PCBA includono:
Cattura del segnale:Cattura segnali analogici da vari dispositivi nel mondo fisico.
Conversione del segnale:Converte i segnali analogici in segnali digitali attraverso un convertitore analogico-digitale interno (ADC).
Trasmissione dati:Il segnale digitale convertito viene trasmesso al computer attraverso il circuito di interfaccia per ulteriori analisi ed elaborazioni.
L'assemblaggio PCB della scheda di acquisizione dati comprende solitamente componenti chiave come circuiti front-end analogici, convertitori analogico-digitali, circuiti di clock e circuiti di interfaccia, che lavorano insieme per ottenere una raccolta e una conversione accurata dei dati.
Inoltre, gli indicatori di prestazione della scheda di acquisizione dati PCBA possono includere frequenza di campionamento, precisione, numero di canali di ingresso, intervallo di ingresso, rapporto segnale-rumore, ecc. Questi parametri influenzeranno direttamente l'effetto dell'acquisizione e della conversione dei dati.
In generale, la scheda di acquisizione dati PCBA svolge un ruolo importante nel controllo industriale, nei sistemi di automazione, negli esperimenti scientifici e in altri campi ed è uno dei componenti chiave per la raccolta e l'elaborazione dei dati.
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a rifusione, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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