Analisi dei guasti e risoluzione dei problemi nell'elaborazione PCBA

Nel processo di PCBA (Gruppo a circuito stampato) L'elaborazione, l'analisi dei guasti e la risoluzione dei problemi sono collegamenti chiave per garantire la qualità del prodotto e l'efficienza di produzione. Identificando e risolvendo sistematicamente guasti, l'affidabilità del prodotto può essere migliorata e i costi di produzione possono essere ridotti. Questo articolo esplorerà i tipi di guasti comuni, i metodi di analisi e le strategie di risoluzione dei problemi nell'elaborazione della PCBA per aiutare le aziende a migliorare la qualità e l'efficienza della produzione.

Tipi di errore comuni

1. Difetti di saldatura

I difetti di saldatura sono i problemi più comuni nell'elaborazione PCBA, tra cui saldatura fredda, saldatura fredda, ponti di saldatura e giunti di saldatura mancanti. La saldatura a freddo si manifesta come scarso contatto dei giunti di saldatura, con conseguente trasmissione del segnale elettrico instabile; I ponti di saldatura si riferiscono alla saldatura che scorre verso aree che non dovrebbero essere collegate, formando un corto circuito; I giunti di saldatura mancanti si riferiscono a giunti di saldatura che non sono completamente formati, con conseguenti problemi di circuito aperto.

2. Circuito aperto del circuito

I problemi del circuito aperto si riferiscono al fatto che alcune linee o giunti di saldatura sul circuito non formano un collegamento elettrico affidabile. Le cause comuni includono scarsa saldatura, substrati PCB danneggiati ed errori di progettazione.

3. Problemi di corto circuito

I problemi di corto circuito si riferiscono al contatto accidentale di due o più parti del circuito sul circuito che non devono essere collegati, con conseguente flusso di corrente anormale, che può danneggiare la scheda o i componenti. Le cause comuni includono il trabocco di saldatura, il corto di filo di rame o il contatto accidentale causato da contaminanti.

Metodo di analisi del fallimento

1. Ispezione visiva

L'uso di un microscopio o una fotocamera ad alta magnificazione per l'ispezione visiva può rilevare difetti del giunto di saldatura, circuiti aperti e cortocircuiti. Un'ispezione visiva dettagliata del circuito può identificare rapidamente difetti evidenti.

Controllare i giunti di saldatura: osservare la forma e lo stato di connessione dei giunti di saldatura per confermare se esiste un giunto di saldatura falsa o un giunto di saldatura a freddo.

Controllare il circuito: verificare se il circuito sul circuito è intatto e se esiste un circuito aperto o corto circuito.

Strategia di implementazione: eseguire regolarmente ispezioni visive, trovare e registrare problemi e prendere misure di riparazione in tempo.

2. Test elettrici

I test elettrici includono test funzionali, test di continuità e test di isolamento, che possono rilevare lo stato di lavoro effettivo e il collegamento elettrico del circuito.

Test funzionali: Eseguire test funzionali dopo l'assemblaggio per confermare se il circuito funziona correttamente in base ai requisiti di progettazione.

Test di continuità: utilizzare un multimetro per testare i vari punti di connessione del circuito per verificare se esiste un problema di circuito aperto.

Test di isolamento: testare le prestazioni di isolamento del circuito per garantire che non vi siano cortometraggi accidentali in varie parti del circuito.

Strategia di implementazione: condurre test elettrici sistematici durante e dopo la produzione per rilevare e risolvere i problemi in modo tempestivo.

3. Ispezione a raggi X.

L'ispezione a raggi X è un metodo efficace per rilevare difetti nascosti, in particolare per il rilevamento di problemi di giunti di saldatura che non sono facili da osservare direttamente, come BGA (array di griglia a sfera).

Controllare i giunti di saldatura: controllare la qualità di saldatura dei giunti di saldatura BGA attraverso l'ispezione a raggi X per confermare se esistono giunti di saldatura a freddo o ponti di saldatura.

Rilevare la struttura interna: controllare la struttura interna del PCB per identificare possibili cortocircuiti o circuiti aperti.

Strategia di implementazione: configurare le apparecchiature di ispezione a raggi X per condurre ispezioni interne regolari e individuali per garantire la qualità della saldatura.

Strategia di risoluzione dei problemi

1. Rivelderia

Per i difetti di saldatura come giunti di saldatura fredda, giunti di saldatura fredda e giunti di saldatura mancanti, la riqualificazione è generalmente necessaria per la riparazione. Assicurarsi la correttezza del processo di saldatura e regolare i parametri di saldatura per ottenere buoni risultati di saldatura.

Pulire la superficie: pulire la superficie di saldatura prima di riqualificare per rimuovere ossidi e contaminanti.

Regola i parametri di saldatura: regolare la temperatura, il tempo e l'importo della saldatura in base ai requisiti di saldatura per garantire la qualità di saldatura.

Strategia di implementazione: per i difetti di saldatura, riacceso e controlla i giunti di saldatura per garantire che la qualità di saldatura soddisfi gli standard.

2. Sostituire le parti danneggiate

Per problemi causati da danni ai componenti, come circuiti aperti e cortometraggi, di solito è necessario sostituire le parti danneggiate. Assicurarsi che le parti sostituite soddisfino i requisiti di progettazione ed eseguino la saldatura.

Identificare le parti danneggiate: identificare le parti danneggiate attraverso test elettrici e ispezione visiva.

Sostituire: sostituire le parti danneggiate e riprogrammare ed eseguire test funzionali.

Strategia di implementazione: sostituire le parti danneggiate e assicurarsi che la qualità di nuove parti soddisfi i requisiti.

3. Ripara il substrato PCB

Per i problemi di danno al substrato PCB, come crepe o peeling interstrato, è possibile utilizzare tecnologie di riparazione di PCB come la riparazione del circuito e il rinforzo del substrato.

Circuiti di riparazione: utilizzare colla conduttiva o filo conduttivo per riparare i circuiti danneggiati.

Rafforzare i substrati: rafforzare il substrato per ridurre il rischio di danni fisici.

Strategia di implementazione: riparare i substrati PCB e assicurarsi che i substrati riparati soddisfino i requisiti di utilizzo.

Riepilogo

InElaborazione PCBA, L'analisi dei guasti e la risoluzione dei problemi sono collegamenti chiave per garantire la qualità del prodotto. Attraverso l'identificazione di tipi di guasti comuni, metodi sistematici di analisi dei guasti e strategie efficaci per la risoluzione dei problemi, il tasso di rendimento dei prodotti può essere migliorato e i costi di produzione possono essere ridotti. L'ispezione visiva regolare, i test elettrici e l'ispezione a raggi X possono aiutare a migliorare la qualità della produzione e la competitività aziendale scoprendo e risolvendo tempestivamente problemi.