Quanti tipi di pad sono presenti nei circuiti stampati PCBA?

I tipi di pastiglie presenti PCBpossono essere classificati in base al loro utilizzo e alla loro progettazione. Esistono principalmente le seguenti tipologie:

1. Supporto per montaggio superficiale (SMD):

Questo pad viene utilizzato per montare componenti a montaggio superficiale come chip, condensatori, induttori, diodi, ecc. I pad SMD sono generalmente piccoli, piatti e posizionati sulla superficie del PCB.

2. Foro passante placcato (PTH):

Il pad placcato a foro passante collega i due lati del PCB attraverso un foro e viene solitamente utilizzato per il collegamento di componenti plug-in come prese, connettori e terminali a perno.

3. Foro passante non placcato:

Questi cuscinetti sono simili ai cuscinetti a foro passante, ma non sono rivestiti con materiali conduttivi e pertanto non sono conduttivi. Solitamente vengono utilizzati per il supporto meccanico o l'allineamento del PCB, non per il collegamento elettrico.

4. Cuscinetto termico:

Il pad termico viene solitamente utilizzato per il collegamento di dissipatori di calore o componenti di dissipazione del calore per disperdere efficacemente il calore generato dai componenti elettronici.

5. CASTELLAZIONE:

Questo pad ha la forma dei denti di un castello e viene solitamente utilizzato per i pin esterni di un pacchetto BGA (Ball Grid Array) per la connessione e il test su un PCB.

6. Via riempite:

I Filled Vias sono pad riempiti con materiali conduttivi attraverso processi come la placcatura a foro passante per fornire migliori prestazioni elettriche e affidabilità.

7. Cuscinetti ad impedenza controllata:

Questo pad ha una geometria e dimensioni specifiche e viene utilizzato per controllare l'impedenza del segnale sul PCB per garantire una trasmissione stabile dei segnali ad alta frequenza.

Alcuni tipi di pad comuni sono elencati sopra, ma è possibile creare anche altri tipi di pad personalizzati in base alla progettazione specifica del PCB e ai requisiti applicativi. La scelta del tipo di pad appropriato dipende dalla funzione della scheda, dal tipo di componente, dai requisiti prestazionali e dal processo di produzione.