Nella progettazione PCBA, la testabilità (Testability) e la conformità alle specifiche di progettazione (Design for Manufacturability and Assembly, DFMA) sono due concetti chiave che aiutano a garantire la qualità della produzione e la fattibilità del test del circuito. Ecco i dettagli su entrambi:
Per saperne di piùNell'assemblaggio PCBA, l'analisi acustica e delle vibrazioni sono due importanti campi ingegneristici utilizzati per valutare le prestazioni acustiche e le caratteristiche di vibrazione dei dispositivi elettronici. Ecco i dettagli su entrambi:
Per saperne di piùNella produzione PCBA (Printed Circuit Board Assembly), i test non distruttivi e il controllo qualità sono pratiche ingegneristiche fondamentali per garantire la qualità, l'affidabilità e le prestazioni dei circuiti stampati. Ecco i dettagli su entrambi:
Per saperne di piùNell'assemblaggio PCBA, i cavi flessibili e le connessioni scheda-scheda sono due metodi di connessione comuni che consentono il trasferimento di segnali e potenza tra diversi circuiti stampati. Ecco i dettagli su questi due metodi di connessione:
Per saperne di piùIl riciclaggio e il riutilizzo delle apparecchiature elettroniche sono importanti per la protezione dell'ambiente e la conservazione delle risorse nella lavorazione dei PCBA. Queste pratiche aiutano a ridurre l’impatto ambientale negativo delle apparecchiature elettroniche scartate e offrono opportu......
Per saperne di più1. Progettazione della topologia di potenza: Alimentatore switching: scegli una topologia di alimentatore switching ad alta efficienza, come un alimentatore switching (SMPS), per ridurre il consumo di energia e la generazione di calore.
Per saperne di piùIl circuito stampato multistrato (PCB) è un tipo comune di circuito utilizzato nell'assemblaggio PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Sono spesso utilizzati in dispositivi elettronici complessi perché possono fornire più cablaggi e livelli di segnale per supportare più componenti elettronici e cir......
Per saperne di piùNella produzione PCBA, la tecnologia di rilevamento e imaging a infrarossi può essere utilizzata per diversi scopi, tra cui il rilevamento della qualità della saldatura, l'analisi termica, la diagnosi dei guasti e il controllo qualità. Quanto segue riguarda l'applicazione della tecnologia di rilevam......
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