Man mano che i dispositivi elettronici diventano più complessi, lo stesso vale per i circuiti stampati (PCBA) che li alimentano. Insieme ai progressi nei PCB, anche le tecnologie dei componenti si sono evolute fino a diventare sorprendentemente compatte e complesse. I componenti ad inserimento diret......
Per saperne di piùPoiché la tecnologia continua ad evolversi, i dispositivi elettronici stanno diventando sempre più complessi. Ciò significa che la riparazione di questi dispositivi richiede anche attrezzature più specializzate. Uno di questi dispositivi in cui i professionisti della riparazione elettronica dovreb......
Per saperne di piùStai lottando con problemi legati alla qualità della stampa della tua pasta saldante? Vuoi migliorare la precisione dei tuoi processi di assemblaggio PCBA per aumentare la produttività? Se la risposta è sì, allora potresti prendere in considerazione l'idea di aggiungere macchine SPI al tuo arsenale ......
Per saperne di piùLa progettazione dei moderni prodotti elettronici è diventata molto più complessa rispetto al passato. Oltre alla crescita dell’Internet delle cose (IoT) e dell’Internet delle cose industriale (IIoT), le aspettative dei consumatori riguardo all’utilità, alla funzionalità e alla compatibilità dell’el......
Per saperne di piùDiversamente dal processo di montaggio superficiale (SMT), il processo di plug-in automatico (THT) assembla i componenti inserendo i pin dei componenti nei fori predisposti sul PCB e quindi saldandoli. Quello che segue è il processo di base del plug-in automatico PCB:
Per saperne di piùLa tecnologia a montaggio superficiale (SMT) è attualmente una delle tecnologie di assemblaggio più utilizzate nella produzione di PCB (Printed Circuit Board Assembly). Negli ultimi anni, la tecnologia SMT è stata rapidamente sviluppata e applicata, promuovendo continuamente lo sviluppo dell’intero ......
Per saperne di piùDurante il processo di produzione e fabbricazione del PCBA, alcuni contaminanti e sottoprodotti innocui possono rimanere sul PCB a causa della collaborazione di diversi materiali, componenti e processi. Questi residui possono compromettere il funzionamento del circuito e la qualità del prodotto fina......
Per saperne di piùQuando l'industria dei semiconduttori entra gradualmente nell'era post-Moore, i semiconduttori ad ampio gap di banda sono sulla scena storica, che è considerata un'importante area di "scambio di sorpassi". Si prevede che nel 2024 i materiali semiconduttori ad ampio gap di banda rappresentati da SiC ......
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