Per produrre un PCBA lampada intelligente (Gruppo a circuito stampato) controller, dovrai seguire queste procedure generali come di seguito:
Design elettrico:Inizia progettando lo schema del circuito e il layout per il controller della lampada intelligente. Ciò dovrebbe includere componenti come microcontrollori, sensori, driver a LED, moduli di comunicazione (ad es. Wi-Fi, Bluetooth), componenti di gestione dell'alimentazione e altri elementi necessari.
Fabbricazione PCB:Una volta finalizzato il design, crea il layout PCB utilizzando il software di progettazione PCB. Successivamente, è possibile inviare i file di progettazione a un servizio di fabbricazione PCB per produrre il PCB effettivo.
Approvvigionamento componente:Procura tutti i componenti elettronici richiesti da fornitori affidabili. Assicurati di procurarsi componenti di alta qualità per migliori prestazioni e affidabilità.
Assemblea SMT & THT:Una volta che hai pronto il PCB e i componenti, è possibile procedere con il processo di assemblaggio. Ciò comporta la saldatura dei componenti sul PCB seguendo il layout di progettazione. Questo può essere fatto manualmente o tramite macchine di montaggio automatizzate come la macchina SMT o la macchina di immersione.
Programmazione dei chip:Se il controller della lampada intelligente coinvolge un microcontrollore, dovrai programmare il firmware. Ciò comporta la scrittura di codice per controllare la funzionalità della lampada intelligente, come la regolazione dei livelli di luminosità, le temperature di colore e i protocolli di comunicazione.
Test funzionali:Dopo aver assemblato il PCB, eseguire test accurati per garantire che il controller della lampada intelligente funzioni come previsto. Testare la funzionalità di tutti i componenti, connessioni e caratteristiche del controller.
Design e assemblaggio del recinto:Se necessario, progettare un involucro per il controller della lampada intelligente per proteggere il PCB e i componenti. Assemblare il PCB nel recinto seguendo le specifiche di progettazione.
Controllo della qualità:Eseguire controlli di controllo di qualità per garantire che i controller PCBA per lampada intelligente soddisfino gli standard e le specifiche di qualità.
Imballaggio e distribuzione:Una volta che i controller di lampade intelligenti superano tutti i test e i controlli di qualità, confezionarli correttamente per la distribuzione a clienti o rivenditori.
Si noti che la produzione di un controller PCBA per lampada intelligente prevede competenze tecniche in progettazione elettronica, assemblaggio, programmazione e controllo di qualità. Se non hai familiarità con questi processi, può essere utile chiedere assistenza da professionisti o aziende specializzate nella produzione di assemblaggio di PCB e elettronica.
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Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di montaggio | Foro attraverso (THT), supporto superficiale (SMT), miscelato (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201 (01005 metrica) |
Dimensione massima del componente | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetto componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Pitch del cuscinetto minimo | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima di traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Spazio minimo di traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima del trapano | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 18 in x 24 pollici (457 mm x 610 mm) |
Spessore della scheda | 0,0078 in (da 0,2 mm) a 0,236 in (6 mm) |
Materiale del consiglio | CEM-3, FR-2, FR-4, High-TG, HDI, alluminio, alta frequenza, FPC, Flex rigido, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, hasl, flash oro, enig, dito d'oro, ecc. |
Tipo di pasta di saldatura | Piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
Processo di assemblaggio | Saldatura di riflusso, saldatura delle onde, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), radiografia, ispezione visiva |
Metodi di test internamente | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test ad alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, corsa di massa: 10-30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001: 2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Class LL |
1.Stampa automatica di saldatura
2.Stampa di saldatura fatta
3.Smt Pick and Place
4.SMT Pick and Place fatti
5.Pronto per la saldatura a riflusso
6.Saldatura di riferimento fatta
7.Pronto per AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.THT Posizionamento dei componenti
10.Processo di saldatura delle onde
11.THT Assembly fatto
12.Ispezione AOI per l'assemblaggio
13.Programmazione IC
14.Test di funzione
15.Controllo e riparazione QC
16.PCBA Processo di rivestimento conforme
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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