Unixplore Electronics è impegnata nello sviluppo e nella produzione di prodotti di alta qualitàPCBA per stampante 3D sotto forma di tipo OEM e ODM dal 2011.
Per garantire il funzionamento stabile a lungo termine di un PCBA per stampante 3D, è possibile affrontare diversi aspetti:
Seleziona componenti di alta qualità:Utilizzare componenti elettronici affidabili e di alta qualità. Ciò garantisce prestazioni stabili, resistenza alle alte temperature, forti capacità anti-interferenza e affidabilità generale.
Progettare correttamente i circuiti:La progettazione del circuito dovrebbe essere meticolosa. Le linee di alimentazione, terra e segnale devono essere disposte in modo logico per ridurre le interferenze e il rumore elettromagnetico, garantendo la normale trasmissione del segnale. Dovrebbero essere inclusi anche circuiti di protezione da sovracorrente, sovratensione e cortocircuito.
Garantire un'efficace dissipazione del calore:I componenti critici richiedono un'eccellente progettazione di dissipazione del calore. Ciò può essere ottenuto utilizzando dissipatori di calore, ventole o aumentando l'area della lamina di rame sul PCB per evitare surriscaldamenti e danni.
Utilizza un processo di produzione di PCB di alta qualità:Utilizzare materiali PCB affidabili, garantire una saldatura forte e mantenere una buona resistenza meccanica. Evita problemi causati da saldature fredde o stress meccanici.
Garantire un firmware stabile:Il programma di controllo dovrebbe essere robusto per prevenire arresti anomali e anomalie. Idealmente, dovrebbe supportare la protezione dalle anomalie e il ripristino automatico per la stabilità del sistema.
Misure di prevenzione degli impatti:Utilizzare filtri, progetti di isolamento e alimentatori regolati per prevenire interferenze elettromagnetiche esterne e garantire un funzionamento regolare del sistema.
Condurre test e verifiche approfonditi. Eseguire test di invecchiamento, test di ciclaggio della temperatura e test funzionali. Identificare e affrontare tempestivamente eventuali problemi per garantire stabilità a lungo termine.
| Parametro | Capacità |
| Strati | 1-40 strati |
| Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
| Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
| Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
| Passo minimo del pad | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
| Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
| Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
| Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
| Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
| Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
| Materiale della tavola | Considerare l'affidabilità e la durata dei componenti durante la selezione. Scegli fornitori e marchi affidabili per garantire la stabilità e la durata del prodotto. |
| Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
| Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
| Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
| Processo di assemblaggio | Saldatura a riflusso, saldatura ad onda, saldatura manuale |
| Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
| Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
| Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
| Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.prova di funzionalità
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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