Unixplore Electronics è specializzata nella produzione e fornitura chiavi in mano one-stop di PCBA per computer industriali in Cina dal 2008 con certificazione ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E, ampiamente utilizzato in varie apparecchiature di controllo industriale e sistemi di automazione.
Unixplore Electronics è orgogliosa di offrirtiPCBA per computer industriali. Il nostro obiettivo è garantire che i nostri clienti siano pienamente consapevoli dei nostri prodotti e delle loro funzionalità e caratteristiche. Invitiamo sinceramente i nuovi e vecchi clienti a collaborare con noi e ad avanzare insieme verso un futuro prospero.
PCBA per computer industriali si riferisce al processo di assemblaggio del circuito stampato dei computer di controllo industriale (chiamati anche computer industriali). Nello specifico, copre tutte le fasi della saldatura di componenti elettronici (come chip, resistori, condensatori, ecc.) su un circuito stampato (PCB). Questo processo è una parte indispensabile della produzione di computer di controllo industriale. Garantisce la correttezza e la qualità del circuito, garantendo così il funzionamento stabile del computer industriale.
Nel processo di PCBA del computer industriale, processi di produzione comeTecnologia a montaggio superficiale(SMT) eWAveTecnologia di saldaturasono solitamente coinvolti per garantire che i componenti elettronici possano essere saldati accuratamente al circuito. Inoltre, una volta completato l'assemblaggio, ogni PCB viene completamente testato per garantirne il corretto funzionamento.
In generale, il PCBA dei computer industriali è un anello importante nel processo di produzione dei computer industriali. Implica la produzione di circuiti stampati, la saldatura e il collaudo dei componenti, ecc. ed è di grande importanza per garantire le prestazioni e la stabilità dei computer industriali.
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a rifusione, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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