Unixplore Electronics è specializzata nella produzione e fornitura chiavi in mano one-stop di riscaldatori a media frequenza PCBA in Cina dal 2008 con certificazione ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E, ampiamente utilizzato in varie apparecchiature di controllo industriale e sistemi di automazione.
Unixplore Electronics è orgogliosa di offrirtiRiscaldatore a media frequenza PCBA. Il nostro obiettivo è garantire che i nostri clienti siano pienamente consapevoli dei nostri prodotti e delle loro funzionalità e caratteristiche. Invitiamo sinceramente i nuovi e vecchi clienti a collaborare con noi e ad avanzare insieme verso un futuro prospero.
Un riscaldatore a media frequenza PCBA è un tipo diAssemblaggio del circuito stampatoutilizzato nei sistemi di riscaldamento a induzione a media frequenza. Comprende una varietà di componenti, inclusi microcontrollori, componenti di gestione dell'alimentazione, induttori, condensatori e altri dispositivi. Questi componenti lavorano insieme per regolare il flusso di elettricità verso una bobina di induzione utilizzata per generare calore.
I riscaldatori a media frequenza sono comunemente utilizzati nei processi industriali e manifatturieri per riscaldare oggetti metallici come tubi, fili e piastre. Sono efficienti, affidabili e in grado di produrre un riscaldamento costante in una varietà di applicazioni. Il PCBA del riscaldatore a media frequenza svolge un ruolo importante nel controllo del funzionamento del sistema di riscaldamento e nel garantirne il funzionamento sicuro e affidabile.
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a rifusione, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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