Unixplore Electronics è specializzata nella produzione chiavi in mano e nella fornitura di controller per motori intelligenti PCBA in Cina dal 2008 con certificazione ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E.
Controller motore intelligente PCBA(Assemblaggio del circuito stampato)si riferisce all'assemblaggio del circuito stampato, ovvero il processo di saldatura dei componenti elettronici al circuito stampato. L'assieme completato si chiama PCBA. In particolare, il controller motore intelligente PCBA si riferisce all'assemblaggio del circuito stampato utilizzato nei controller motore intelligente, che integra molte tecnologie all'avanguardia, tra cui controllo motore, carica e protezione della batteria, sensori, multi-touch e interfacce utente avanzate.
Essendo la parte centrale del controller motore intelligente, il controller motore intelligente PCBA controlla vari tipi di motori, come motori BLDC (corrente continua senza spazzole), motori passo-passo, ecc., attraverso algoritmi precisi per ottenere un funzionamento intelligente ed efficiente dei motori. Allo stesso tempo, dispone anche di protezione dell'alimentazione e della salute della batteria, uso flessibile di vari sensori, matrice di punti LED, tubo digitale, display LCD a cristalli liquidi a colori, controllo touch e altre funzioni.
Il controller motore intelligente PCBA ha una vasta gamma di applicazioni, particolarmente adatte perelettrodomestici sanitari, elettrodomestici da cucina, utensili elettrici, attrezzi da giardinoe altri campi. Le sue capacità di progettazione e produzione riflettono la forza tecnica e lo spirito innovativo dell'azienda e possono essere personalizzate in base alle esigenze del cliente per fornire ai clienti componenti chiave e soluzioni globali.
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a rifusione, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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