Unixplore Electronics è un'azienda cinese che dal 2008 si concentra sulla creazione e produzione di PCBA per luci freno posteriori automatiche di prima classe per veicoli elettrici. Disponiamo di certificazioni ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E.
Alta qualitàLuce freno posteriore automatica PCBA è fornito dal produttore cinese Unixplore Electronics. Acquista direttamente una pila di ricarica per automobili PCBA di alta qualità a prezzi bassi.
Una luce freno posteriore automatica PCBA (Assemblaggio del circuito stampato) è una scheda elettronica che controlla il funzionamento delle luci dei freni posteriori di un veicolo. È responsabile dell'accensione delle luci dei freni quando il conducente preme il pedale del freno e dello spegnimento quando il pedale viene rilasciato.
Il PCBA della luce freno posteriore dell'auto è generalmente costituito da diversi componenti, tra cui microcontrollori, resistori, condensatori, diodi e transistor. Questi componenti lavorano insieme per rilevare quando viene premuto il pedale del freno e inviare un segnale alle luci dei freni posteriori per accendersi.
Il design del PCBA della luce freno posteriore per auto tiene conto della durata necessaria per l'esposizione costante a vibrazioni, umidità, calore e freddo, tipici delle applicazioni automobilistiche. Il PCB e i componenti sono scelti per resistere a tali condizioni.
Una volta prodotta e testata, la PCBA della luce freno posteriore per auto viene solitamente integrata in un alloggiamento montato sull'estremità posteriore del veicolo e fornisce le funzionalità necessarie per garantire la sicurezza durante le condizioni di guida.
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a rifusione, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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