Unixplore Electronics è impegnata nello sviluppo e nella produzione di prodotti di alta qualitàPCBA del distruggidocumenti sotto forma di tipo OEM e ODM dal 2011.
Quando si selezionano i componenti elettronici per un PCBA distruggidocumenti, è necessario considerare i seguenti punti:
Requisiti funzionali:Innanzitutto, determinare le funzioni che il PCBA del distruggidocumenti deve eseguire, inclusi avvio, arresto, inversione e protezione da sovraccarico. Quindi, seleziona i componenti appropriati in base a questi requisiti funzionali.
Requisiti prestazionali:In base alle specifiche prestazionali di progettazione, come tensione operativa, corrente, frequenza e precisione, selezionare i componenti che soddisfano i requisiti per garantire un funzionamento stabile e affidabile.
Affidabilità:Considerare l'affidabilità e la durata dei componenti durante la selezione. Scegli fornitori e marchi affidabili per garantire la stabilità e la durata del prodotto.
Rapporto costo-efficacia:Pur garantendo le prestazioni, considerare il costo dei componenti e selezionare componenti con un elevato rapporto costo-prestazioni per rendere il prodotto competitivo.
Tipo di pacchetto:Selezionare il tipo di pacchetto appropriato in base al layout del PCB e ai limiti dimensionali per garantire che i componenti possano essere montati correttamente sul PCB e mantenere una buona dissipazione del calore.
Stabilità dell'offerta:Seleziona componenti con una fornitura stabile per garantire un supporto di fornitura a lungo termine ed evitare ritardi nella produzione causati da carenze di componenti o interruzioni della produzione.
Compatibilità:Assicurarsi che i componenti selezionati siano compatibili con altri componenti e schede di controllo per evitare instabilità o conflitti causati da problemi di compatibilità.
Tenendo conto di tutti i fattori di cui sopra, selezionare attentamente ciascun componente per assicurarsi che siano adeguatamente abbinati per soddisfare i requisiti di progettazione e, in definitiva, garantire prestazioni stabili e affidabilità del PCBA del distruggidocumenti.
| Parametro | Capacità |
| Strati | 1-40 strati |
| Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
| Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
| Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
| Passo minimo del pad | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
| Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
| Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
| Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
| Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
| Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
| Materiale della tavola | Considerare l'affidabilità e la durata dei componenti durante la selezione. Scegli fornitori e marchi affidabili per garantire la stabilità e la durata del prodotto. |
| Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
| Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
| Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
| Processo di assemblaggio | Saldatura a riflusso, saldatura ad onda, saldatura manuale |
| Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
| Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
| Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
| Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.prova di funzionalità
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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