Unixplore Electronics è un'azienda cinese che dal 2008 si concentra sulla creazione e produzione di PCBA per cuociriso di prima classe per applicazioni commerciali e residenziali. Disponiamo di certificazioni ISO9001:2015 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E.
Unixplore Electronics si è impegnata a garantire l'alta qualitàPCBA per cuociriso progettiamo e produciamo per applicazioni domestiche e commerciali da quando abbiamo costruito nel 2011 con certificazione ISO9000 e standard di assemblaggio PCB IPC-610E.
Un PCBA per cuociriso (Assemblaggio del circuito stampato) è il componente elettronico di un cuociriso, costituito da un circuito stampato, componenti elettronici e connettori. È responsabile del controllo delle varie funzioni del cuociriso, come il controllo della temperatura, il tempo di cottura e altre impostazioni correlate. Il PCBA è solitamente costituito da un microcontrollore, che è il cervello del cuociriso, e da altri componenti tra cui sensori, interruttori e relè. Il PCBA funziona insieme ad altri componenti meccanici ed elettrici del cuociriso per garantire che il riso venga cotto in modo uniforme e perfetto ogni volta.
Parametro | Capacità |
Strati | 1-40 strati |
Tipo di assemblaggio | A foro passante (THT), a montaggio superficiale (SMT), misto (THT+SMT) |
Dimensione minima del componente | 0201(01005 metrico) |
Dimensione massima del componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pollici (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipi di pacchetti di componenti | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ecc. |
Passo minimo del pad | 0,5 mm (20 mil) per QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) per BGA |
Larghezza minima della traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Distanza minima dalla traccia | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensione minima della perforazione | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensione massima della scheda | 457 mm x 610 mm (18 pollici x 24 pollici) |
Spessore del pannello | Da 0,0078 pollici (0,2 mm) a 0,236 pollici (6 mm) |
Materiale della tavola | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Alluminio, Alta frequenza, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ecc. |
Finitura superficiale | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ecc. |
Tipo di pasta saldante | Con piombo o senza piombo |
Spessore del rame | 0,5 ONCE – 5 ONCE |
Processo di assemblaggio | Saldatura a rifusione, saldatura ad onda, saldatura manuale |
Metodi di ispezione | Ispezione ottica automatizzata (AOI), raggi X, ispezione visiva |
Metodi di test interni | Test funzionale, test della sonda, test di invecchiamento, test di alta e bassa temperatura |
Tempo di consegna | Campionamento: da 24 ore a 7 giorni, esecuzione di massa: da 10 a 30 giorni |
Standard di assemblaggio PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classe ll |
1.Stampa automatica della pasta saldante
2.stampa con pasta saldante completata
3.Pick and place SMT
4.Pick and place SMT completato
5.pronto per la saldatura a riflusso
6.saldatura a riflusso eseguita
7.pronto per l'AOI
8.Processo di ispezione AOI
9.Posizionamento dei componenti THT
10.processo di saldatura ad onda
11.Assemblaggio THT terminato
12.Ispezione AOI per assemblaggio THT
13.Programmazione dei circuiti integrati
14.test di funzionalita
15.Controllo qualità e riparazione
16.Processo di rivestimento conforme PCBA
17.Imballaggio ESD
18.Pronto per la spedizione
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